钨铜板化学成份:
主要化学成份% 钨W70.00 铜Cu30.00
应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。
物理性能及机械性能
钨铜板密度g/cm3 13.8-14
导电率IACS42 硬度185HV
抗弯强度Mpa 700 软化温度℃900
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